Tepelné – lepidla, epoxidy, tuky a pasty jsou materiály se speciálním složením, které se používají ke zvýšení tepelné vodivosti v elektronických součástkách vyplněním mezer a zlepšením přenosu tepla mezi povrchy. Jejich primární funkcí je odvádět teplo od citlivých částí, jako jsou CPU, GPU a výkonové tranzistory, čímž zabraňují přehřívání a zlepšují výkon a životnost. Tyto produkty zajišťují, že elektronická zařízení běží chladněji a efektivněji, což je zásadní pro udržení stability systému a předcházení poruchám souvisejícím s teplotou.
Tyto látky se vyznačují vysokou tepelnou vodivostí, elektroizolačními vlastnostmi a odolností vůči faktorům prostředí, jako je vlhkost a teplo, aplikují se v tenkých vrstvách mezi zdroje tepla a chladiče. Jsou široce používány v elektronickém průmyslu, zejména v počítačových systémech, LED světlech a různých dalších elektronických zařízeních, které vyžadují efektivní tepelné řízení. Konzistence, snadná aplikace a doba vytvrzování se u jednotlivých produktů liší, aby vyhovovaly různým provozním požadavkům. K předním výrobcům v oboru vyrábějícím tato řešení tepelného managementu patří Henkel, 3M, Dow Corning a Arctic Silver, z nichž každý nabízí řadu možností, jak vyhovět různorodým potřebám technologického trhu.