I/O Interconnect

I/O Interconnect, en førende halvlederproducent, blev etableret tilbage i 1994 i USA. Gennem årene har virksomheden skabt sig en niche i halvlederindustrien gennem ubarmhjertigt fokus på innovation, kvalitet og kundetilfredshed.

Blandt nøgletilbuddene fra I/O Interconnect er dets udvalg af halvledere Produkter. Virksomheden producerer System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) og en række andre avancerede pakker. Disse produkter henvender sig til en bred vifte af industrier, herunder forbrugerelektronik, kommunikation, databehandling og bilindustrien. I/O Interconnects forpligtelse til kvalitet og innovation har gjort det muligt for det at opbygge en robust produktportefølje, der opfylder de forskellige behov hos dets globale kunder.

• Etableringsår: 1994
• Placering : USA
• Hovedprodukter: System-i-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) og andre avancerede pakker.
• Brancher. Betjent: Forbrugerelektronik, kommunikation, computing, bilindustrien.