Liides – telekommunikatsioon

Liides – telekommunikatsiooni integraallülitused (IC-d) on spetsiaalsed elektroonilised komponendid, mis on loodud sidefunktsioonide haldamiseks telekommunikatsiooniseadmetes. Need IC-d on selgroog, mis hõlbustab andmeedastust erinevate telekommunikatsiooniseadmete vahel, tagades signaalide tõhusa teisendamise, töötlemise ja edastamise. Nende toodete põhifunktsioonid hõlmavad signaali teisendamist, liidese sildamist, andmete voogedastust ja protokollihaldust, mis on kriitilise tähtsusega, võimaldades seadmetel suhelda juhtmega või traadita võrkude kaudu.

Liidese peamised kasutusalad – telekommunikatsiooni IC-d hõlmavad lai valik telekommunikatsiooniseadmeid, nagu modemid, ruuterid, kommutaatorid ja tugijaamad. Need on olulised ühenduvuse ja andmete terviklikkuse säilitamiseks sellistes süsteemides nagu telefonivõrgud, Interneti-infrastruktuur ja mobiilside. Omadused, mis muudavad need tooted elutähtsaks, on nende kõrge töökindlus, madal latentsusaeg ja võime käsitleda kiiret andmeedastust. Interface – Telecom IC-de silmapaistvate tootjate hulka kuuluvad sellised ettevõtted nagu Texas Instruments, Maxim Integrated ja Broadcom, mis on tuntud oma kvaliteedi ja uuenduslikkuse poolest kommunikatsioonitehnoloogia valdkonnas.

Search within results
Filter by Manufacturers
Apply

Categories

Pilt
Osa number
Tootja
Kirjeldus
Päring
12X1G + 24X1G OR 24X1G + 2X10G (
RFQ
IC DIGITAL SWITCH 24K CH 484BGA
RFQ
SINGLE-CHIP SONET/SDH TRANSPORT
RFQ
SINGLE-CHIP SONET/SDH TRANSPORT
RFQ
IC TXRX QUAD E1 3.3V 256-BGA
RFQ
IC CTRLR HDLC 256-CHANNEL 256BGA
RFQ
IC VOICE ECHO CANCELLER 535BGA
RFQ
TEMAP 84FDL GREEN DUAL PASSIVATI
RFQ
24X1G + 4X10G OR 48X1G + 2X10G (
RFQ
84/63 CHAN T1/E1 VT1.5/VT2 MAPPE
RFQ
IC DIGITAL SWITCH 32K CH 484BGA
RFQ
IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
RFQ
HIGH DENSITY FRAMER/MAPPER FOR 8
RFQ
IC CESOP PROCESSOR 552BGA
RFQ
IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
RFQ
IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
RFQ
IC VOICE ECHO CANCEL 535MCMBGA
RFQ
DUAL/QUAD 10GBE UNIV PHY W/OTN-F
RFQ
IC VOICE ECHO CANCEL 365MCMBGA
RFQ
TEMAP 84FDL, LF BUMP
RFQ
32 LINK, 672 HDLC CHANNEL FRAME
RFQ
HIGH DENSITY FRAMER/MAPPER FOR 8
RFQ
33 LINK, 672 HDLC CHANNEL FRAME
RFQ
IC CESOP PROC 1024CH 552BGA
RFQ
 
1 ... 96979899100 ... 143 Go to Page Go
Elektrooniliste osade register
Read More

We value your privacy

Our website uses cookies to ensure you are getting the best browsing experience, serve personalized content, and analyze our traffic.

By clicking "Accept Cookies", you consent to our use of cookies.

Privacy Policy