I/O Interconnect

I/O Interconnect, johtava puolijohteiden valmistaja, perustettiin jo vuonna 1994 Yhdysvaltoihin. Vuosien varrella yritys on luonut itselleen markkinaraon puolijohdeteollisuudessa keskittymällä armottomasti innovaatioihin, laatuun ja asiakastyytyväisyyteen.

I/O Interconnectin tärkeimpiä tarjouksia ovat sen puolijohdevalikoima. Tuotteet. Yritys tuottaa System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) ja monia muita kehittyneitä paketteja. Nämä tuotteet palvelevat laajaa valikoimaa toimialoja, mukaan lukien kulutuselektroniikka, viestintä, tietojenkäsittely ja autoteollisuus. I/O Interconnectin sitoutuminen laatuun ja innovaatioihin on mahdollistanut sen, että se on pystynyt rakentamaan vankan tuoteportfolion, joka täyttää sen maailmanlaajuisten asiakkaiden erilaiset tarpeet.

• Perustamisvuosi: 1994
• Sijainti : Yhdysvallat
• Päätuotteet: System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) ja muut edistyneet paketit.
• Toimialat. Palvelut: kulutuselektroniikka, viestintä, tietojenkäsittely, autoteollisuus.