Термические клеи, эпоксидные смолы, смазки и пасты — это специально разработанные материалы, используемые для повышения теплопроводности электронных компонентов путем заполнения зазоров и улучшения теплопередачи между поверхностями. Их основная функция — отводить тепло от чувствительных частей, таких как процессоры, графические процессоры и силовые транзисторы, тем самым предотвращая перегрев и повышая производительность и срок службы. Эти продукты обеспечивают более низкую температуру и эффективность работы электронных устройств, что имеет решающее значение для поддержания стабильности системы и предотвращения сбоев, связанных с перегревом.
Обладая высокой теплопроводностью, электроизоляционными свойствами и устойчивостью к таким факторам окружающей среды, как влага и тепло, эти вещества наносятся тонкими слоями между источниками тепла и радиаторами. Они широко используются в электронной промышленности, особенно в компьютерных системах, светодиодных фонарях и различных других электронных устройствах, требующих эффективного управления температурным режимом. Консистенция, простота нанесения и время отверждения варьируются в зависимости от продукта в зависимости от различных эксплуатационных требований. Ведущие производители в отрасли, производящие эти решения по управлению температурным режимом, включают Henkel, 3M, Dow Corning и Arctic Silver, каждый из которых предлагает множество вариантов для удовлетворения разнообразных потребностей технологического рынка.