I/O Interconnect

I/O Interconnect, en ledande halvledartillverkare, etablerades redan 1994 i USA. Under åren har företaget skapat sig en nisch inom halvledarindustrin genom ett obevekligt fokus på innovation, kvalitet och kundnöjdhet.

Bland nyckelerbjudandena från I/O Interconnect är dess utbud av halvledare Produkter. Företaget producerar System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) och en mängd andra avancerade paket. Dessa produkter vänder sig till ett brett spektrum av industrier inklusive hemelektronik, kommunikation, datorer och fordonsindustri. I/O Interconnects engagemang för kvalitet och innovation har gjort det möjligt för företaget att bygga en robust produktportfölj som möter de olika behoven hos dess globala kunder.

• Etableringsår: 1994
• Plats : USA
• Huvudprodukter: System-i-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) och andra avancerade paket.
• Branscher. Serveras: Konsumentelektronik, kommunikation, datorer, fordonsindustri.