I/O Interconnect

I/O Interconnect, водещ производител на полупроводници, е създаден през 1994 г. в Съединените щати. През годините компанията си създаде ниша в полупроводниковата индустрия чрез непрестанен фокус върху иновациите, качеството и удовлетвореността на клиентите.

Сред ключовите предложения от I/O Interconnect са нейната гама от полупроводници продукти. Компанията произвежда System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) и разнообразие от други модерни пакети. Тези продукти се грижат за широк спектър от индустрии, включително потребителска електроника, комуникации, компютри и автомобилна индустрия. Ангажиментът на I/O Interconnect към качеството и иновациите му позволи да изгради стабилно продуктово портфолио, което отговаря на разнообразните нужди на неговите глобални клиенти.

• Година на създаване: 1994
• Местоположение : Съединени щати
• Основни продукти: System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) и други усъвършенствани пакети.
• Индустрии Обслужва се: потребителска електроника, комуникации, компютри, автомобилна индустрия.