I/O Interconnect

大手半導体メーカーである I/O Interconnect は、1994 年に米国で設立されました。同社は長年にわたり、イノベーション、品質、顧客満足度に絶え間なく注力することで、半導体業界で独自のニッチ市場を開拓してきました。

I/O インターコネクトの主な製品の中には、さまざまな半導体があります。製品。同社は、システムインパッケージ (SiP)、マルチチップパッケージ (MCP)、チップスケールパッケージ (CSP)、およびその他のさまざまな高度なパッケージを製造しています。これらの製品は、家庭用電化製品、通信、コンピューティング、自動車産業など、幅広い業界に対応しています。 I/O インターコネクトは品質とイノベーションへの取り組みにより、世界中の顧客の多様なニーズを満たす堅牢な製品ポートフォリオを構築することができました。