ハードウェア、ファスナー、電子部品の文脈におけるフォームは、通常、固体または液体の状態で閉じ込められた泡の塊を特徴とする多用途の材料です。この材料は主に断熱、クッション、シールに使用され、さまざまな用途に不可欠な製品として機能します。フォームは、衝撃吸収や熱管理に貢献する電子機器の製造から、断熱や防音を提供する建設に至るまで、さまざまな産業に組み込まれています。フォームの主な特徴には、軽量、展性、さまざまな形状やサイズに適合する固有の能力が含まれており、このためフォームは製品の保護と機能強化の両方に不可欠なリソースとなっています。
フォーム スパンの主な用途輸送中に破損しないように繊細な電子部品を梱包したり、空気や液体の漏れを防ぐための機械や電子機器のガスケットやシールの作成に至るまで、さまざまな用途に使用されます。発泡体は、その優れた耐熱性と吸音性により、建築や建築において断熱や防音によく使用されます。フォーム製品の有名なメーカーには、BASF、The Dow Chemical Company、Huntsman Corporation などがあります。これらのメーカーはすべて、これらのさまざまな用途に適したさまざまなフォーム ソリューションを提供しています。