IC、トランジスタ用ソケット

IC (集積回路) およびトランジスタ用のソケットは、半導体デバイスと回路基板の間に信頼性の高い電気インターフェイスを提供するように設計された特殊なコネクタです。その主な機能は、IC やトランジスタの簡単な挿入と取り外しを可能にし、はんだ付けを必要とせずに便利なテスト、交換、またはアップグレードを容易にすることです。これにより、時間が節約されるだけでなく、はんだ付け時の過剰な熱による半導体デバイスの損傷のリスクも軽減されます。これらのソケットは、幅広い IC やトランジスタに対応できるように設計、ピン数、サイズが異なり、さまざまな種類の電子回路との互換性を確保します。

これらのソケットの主な用途は、開発、プロトタイピング、およびエレクトロニクス産業の生産段階。これらは、テストおよび測定機器、教育キット、電子製品開発の設計およびデバッグ段階など、IC やトランジスタを頻繁に交換する必要がある環境では特に不可欠です。 IC やトランジスタ用の高品質ソケットの主な特徴には、高い耐久性、耐腐食性、低い電気抵抗、使いやすさが含まれます。 IC やトランジスタ用の信頼性の高いソケットを製造することで知られるメーカーには、3M、Mill-Max Manufacturing Corp.、TE Connectivity、Samtec などがあります。

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CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
CONN SOCKET SIP 52POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
CONN SOCKET PGA 88POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
CONN SOCKET PGA 81POS GOLD
CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
 
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