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はんだステンシル、テンプレート

はんだステンシルとテンプレートは、プリント基板 (PCB) の組み立てに使用される精密ツールで、コンポーネントを配置してリフローする前に、はんだペーストを特定の位置に一貫して塗布するために使用されます。これらの製品は、適切な量のはんだペーストを確実に塗布し、正確で信頼性の高い電気接続を可能にするための基礎となります。その主な機能には、電子部品が取り付けられる正確な場所にはんだペーストの塗布を誘導し、はんだブリッジや接合の弱さを引き起こす可能性のある不要な領域へのペーストの広がりを防ぐことが含まれます。

はんだステンシルは通常、ステンレス鋼またはポリエステルフィルムでできており、さまざまなペースト量の要件に対応するためにさまざまな厚さが用意されています。これらの製品の特徴には、特定の PCB レイアウトに合わせてカスタム設計できること、および手動および自動の両方のはんだペースト塗布をサポートできることが含まれます。これらは、特に表面実装技術 (SMT) 組み立てプロセスにおいて、高精度のはんだ付けを実現するために不可欠です。はんだステンシルとテンプレートの主要メーカーには、Chemtronics、Techspray、MG Chemicals などがあります。

画像
部品番号
メーカー
説明
問い合わせ
POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
SOT23-5/SC59-5/SC-74A STENCIL
FPC/FFC SMT CONN STENCIL
SOT23/TO-236 STENCIL
TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
QFP-208/QFP-208/RQFP-208 STENCI
LGA-10 (0.4MM PITCH, 1.55X1.15MM
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