Terminis – klijai, epoksidinės dervos, tepalai ir pastos yra specialiai sukurtos medžiagos, naudojamos elektroninių komponentų šilumos laidumui padidinti užpildant tarpus ir pagerinant šilumos perdavimą tarp paviršių. Pagrindinė jų funkcija yra išsklaidyti šilumą nuo jautrių dalių, tokių kaip CPU, GPU ir galios tranzistoriai, taip užkertant kelią perkaitimui ir pagerinant našumą bei ilgaamžiškumą. Šie gaminiai užtikrina, kad elektroniniai įrenginiai veiktų vėsiau ir efektyviau, o tai labai svarbu palaikant sistemos stabilumą ir užkertant kelią su šiluminiais gedimais.
Pasižymi dideliu šilumos laidumu, elektros izoliacijos savybėmis ir atsparumu aplinkos veiksniams, tokiems kaip drėgmė ir šiluma, šios medžiagos yra dedamos plonais sluoksniais tarp šilumos šaltinių ir šilumos kriauklių. Jie plačiai naudojami elektronikos pramonėje, ypač kompiuterinėse sistemose, LED lemputėse ir įvairiose kitose elektroninėse įtaisuose, kuriems reikalingas efektyvus šilumos valdymas. Produktų konsistencija, naudojimo paprastumas ir kietėjimo laikas skiriasi, kad atitiktų skirtingus naudojimo reikalavimus. Pramonėje pirmaujantys gamintojai, gaminantys šiuos šilumos valdymo sprendimus, yra Henkel, 3M, Dow Corning ir Arctic Silver, kurių kiekvienas siūlo įvairias galimybes patenkinti įvairius technologijų rinkos poreikius.