Termiczne — Kleje, żywice epoksydowe, smary i pasty to materiały o specjalnej recepturze stosowane w celu zwiększenia przewodności cieplnej elementów elektronicznych poprzez wypełnienie szczelin i poprawę wymiany ciepła pomiędzy powierzchniami. Ich podstawową funkcją jest odprowadzanie ciepła z wrażliwych części, takich jak procesory, procesory graficzne i tranzystory mocy, zapobiegając w ten sposób przegrzaniu oraz poprawiając wydajność i trwałość. Produkty te zapewniają, że urządzenia elektroniczne działają chłodniej i wydajniej, co ma kluczowe znaczenie dla utrzymania stabilności systemu i zapobiegania awariom związanym z temperaturą.
Substancje te charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną, właściwościami izolacji elektrycznej i odpornością na czynniki środowiskowe, takie jak wilgoć i ciepło. Substancje te nakłada się cienkimi warstwami pomiędzy źródłami ciepła a radiatorami. Są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym, szczególnie w systemach komputerowych, lampach LED i różnych innych gadżetach elektronicznych, które wymagają skutecznego zarządzania ciepłem. Konsystencja, łatwość aplikacji i czas utwardzania różnią się w zależności od produktu, w zależności od różnych wymagań operacyjnych. Wiodący producenci w branży produkujący rozwiązania do zarządzania ciepłem to Henkel, 3M, Dow Corning i Arctic Silver, a każdy z nich oferuje różnorodne opcje spełniające różnorodne potrzeby rynku technologicznego.