RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen – RF/IF und RFID

Die Produktkategorie RFI und EMI – Kontakte, Fingerstock und Dichtungen – RF/IF und RFID umfasst eine Reihe von elektrischen Komponenten, die in erster Linie dazu bestimmt sind, die Auswirkungen von Hochfrequenzstörungen (RFI) und elektromagnetischen Störungen (EMI) zu mildern. Diese Komponenten, bestehend aus speziellen Kontakten, Fingerstockteilen und Dichtungen, fungieren im Wesentlichen als Abschirmungen, die die Auswirkungen unerwünschter elektromagnetischer Störungen auf elektronische Geräte verhindern oder deutlich reduzieren. Sie sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität von Hochfrequenz- (RF), Zwischenfrequenz- (IF) und Radiofrequenzidentifikations- (RFID) Schaltkreisen, die empfindlich auf diese Störungen reagieren. Aufgrund ihrer spezifischen Funktion werden sie häufig in Kontexten eingesetzt, die ein hohes Maß an Signalintegrität erfordern, wie etwa in den Bereichen Telekommunikation, Elektronikfertigung und Verteidigung. Die wichtigsten Eigenschaften dieser Produkte umfassen eine hohe Effizienz bei der EMI/RFI-Abschirmung, Haltbarkeit und Vielseitigkeit im Umgang mit verschiedenen Arten von Störungen.

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Artikelnummer
Hersteller
Beschreibung
Anfrage
CLO,STR,TLN,SNB,USFT
0.067 X 0.177 SS 14.60--7-19PCI-
GASKET FAB/FOAM 4X457.2MM DSHAPE
IO NICU PTAFG PU V0 REC
COPPER BERYLLIUM FINGERSTOCK EMI
0.23 X 0.60 BD 3--FOLDED SERIES
GASKET BECU 8.1X9.04MM
RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
FINGERSTOCK BECU 15.82X381MM
WE-LT CONDUCTIVE SHIELDING GASKE
.250"W X .250"H X 6.75"L--SQUARE
GK NICU PTAFG PU V0 REC
GSKT FAB/FOAM 9.5X457.2MM DSHAPE
GASKET FAB/FOAM 6.35X22.35MM SQ
GSKT FAB/FOAM 6.4X457.2MM DSHAPE
GK NICU PTAFG PU V0 DSH
TWT COIL SNB USF PSA
NI/C FILLED SILICONE; 0.125" DIA
SPRING FINGERS BECU 26.92X3.05MM
 
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