Thermique : les adhésifs, époxy, graisses et pâtes sont des matériaux spécialement formulés utilisés pour améliorer la conductivité thermique des composants électroniques en comblant les espaces et en améliorant le transfert de chaleur entre les surfaces. Leur fonction principale est de dissiper la chaleur des pièces sensibles, telles que les processeurs, les GPU et les transistors de puissance, évitant ainsi la surchauffe et améliorant les performances et la longévité. Ces produits garantissent que les appareils électroniques fonctionnent plus froidement et plus efficacement, ce qui est crucial pour maintenir la stabilité du système et prévenir les pannes d'origine thermique.
Caractérisées par leur conductivité thermique élevée, leurs propriétés d'isolation électrique et leur résistance aux facteurs environnementaux tels que l'humidité et la chaleur, ces substances sont appliquées en couches minces entre les sources de chaleur et les dissipateurs thermiques. Ils sont largement utilisés dans l’industrie électronique, en particulier dans les systèmes informatiques, les lampes LED et divers autres gadgets électroniques nécessitant une gestion thermique efficace. La cohérence, la facilité d'application et les temps de durcissement varient selon les produits pour répondre aux différentes exigences opérationnelles. Les principaux fabricants du secteur produisant ces solutions de gestion thermique comprennent Henkel, 3M, Dow Corning et Arctic Silver, chacun offrant une variété d'options pour répondre aux divers besoins du marché technologique.