PCB+SMT - Nantian Electronics

제품 쇼

PCB 기능

항목	능력		항목	능력
	주형	일괄	재료	FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogen Free / RCC PTFE / Nelco / 혼합 라미네이션 소재
레이어 수	2-64 L	2-58 L	재료
보드 두께	0.5-17.5mm	0.6-10mm	표면 처리	HASL, HASL PB FREE 침수 금/주석/은금 핑거 도금 OSP, 침수 금 + OSP
레이어 수	2-64 L	2-58 L
환형 링 - 최소	2-64 L	2-58 L
HDI 유형	1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3	1+n+1 \ 2+n+2	기타 기술	Blind and Buried Vias / 스텝 그루브 / 금속 기판 / 임베디드 저항기 / 임베디드 커패시터 / 혼합 압력 / 소프트 및 하드 조합 / 백 드릴 / 스텝 골드 핑거
간격/추적 - 최소	2-64 L	2-58 L
최대 레이어 구리 두께	2-64 L	2-58 L
집 조리개 비율	주형	일괄	PCBA 용량	3,150만 솔더 조인트/일
최대 PCB 크기	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm	PCBA 생산 라인	30조
임피던스 제어	+/-5%	+/-10%

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