Podkładki i arkusze termiczne to elementy zaprojektowane specjalnie do zarządzania ciepłem w urządzeniach elektronicznych. Działają jako medium przewodzące między źródłem ciepła, takim jak procesor, a radiatorem, ułatwiając przenoszenie energii cieplnej w celu utrzymania optymalnej temperatury roboczej. Materiały te są miękkie i plastyczne, dzięki czemu dopasowują się do nierównych powierzchni i wypełniają szczeliny powietrzne, zapewniając efektywne przewodzenie ciepła. Są szczególnie przydatne w pomieszczeniach, w których tradycyjne zastosowanie pasty termoprzewodzącej nie jest możliwe lub gdzie liczy się możliwość ponownego użycia, ponieważ można je nakładać i usuwać bez pozostawiania śladów.
Główne zastosowania podkładek i arkuszy termoprzewodzących obejmują ich zastosowanie w układach chłodzenia elektroniki do komputerów, konsol do gier i różnych maszyn przemysłowych, w których podzespoły elektroniczne wytwarzają znaczną ilość ciepła. Ich właściwości, takie jak przewodność cieplna, izolacja elektryczna, odporność na degradację i różne grubości, mają kluczowe znaczenie przy określaniu ich przydatności do różnych sytuacji. Podkładki o wysokiej przewodności cieplnej są preferowane w przypadku komponentów o wysokiej wydajności, w których problemem jest nadmierne ciepło. Niektórzy znani producenci podkładek i arkuszy termicznych to 3M, T-Global Technology, Henkel, Fujipoly i Bergquist.