Tepelné – lepidlá, epoxidy, tuky a pasty sú špeciálne formulované materiály používané na zvýšenie tepelnej vodivosti v elektronických súčiastkach vyplnením medzier a zlepšením prenosu tepla medzi povrchmi. Ich primárnou funkciou je odvádzať teplo od citlivých častí, ako sú CPU, GPU a výkonové tranzistory, čím zabraňujú prehrievaniu a zlepšujú výkon a životnosť. Tieto produkty zaisťujú, že elektronické zariadenia bežia chladnejšie a efektívnejšie, čo je kľúčové pri udržiavaní stability systému a predchádzaní poruchám súvisiacim s teplom.
Tieto látky sa vyznačujú vysokou tepelnou vodivosťou, elektroizolačnými vlastnosťami a odolnosťou voči environmentálnym faktorom, ako je vlhkosť a teplo. Tieto látky sa nanášajú v tenkých vrstvách medzi zdroje tepla a chladiče. Vo veľkej miere sa používajú v elektronickom priemysle, najmä v počítačových systémoch, LED svetlách a rôznych iných elektronických prístrojoch, ktoré si vyžadujú efektívny tepelný manažment. Konzistencia, jednoduchosť aplikácie a časy vytvrdzovania sa medzi výrobkami líšia, aby vyhovovali rôznym prevádzkovým požiadavkám. Medzi popredných výrobcov v tomto odvetví, ktorí vyrábajú tieto riešenia tepelného manažmentu, patria Henkel, 3M, Dow Corning a Arctic Silver, pričom každý z nich ponúka množstvo možností na uspokojenie rôznorodých potrieb technologického trhu.
