I/O Interconnect

I/O Interconnect, ein führender Halbleiterhersteller, wurde bereits 1994 in den Vereinigten Staaten gegründet. Im Laufe der Jahre hat sich das Unternehmen durch den unermüdlichen Fokus auf Innovation, Qualität und Kundenzufriedenheit eine Nische in der Halbleiterindustrie geschaffen.

Zu den wichtigsten Angeboten von I/O Interconnect gehört das Halbleitersortiment Produkte. Das Unternehmen produziert System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) und eine Vielzahl anderer fortschrittlicher Pakete. Diese Produkte richten sich an ein breites Spektrum von Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Computer und Automobilindustrie. Das Engagement von I/O Interconnect für Qualität und Innovation hat es dem Unternehmen ermöglicht, ein robustes Produktportfolio aufzubauen, das die vielfältigen Bedürfnisse seiner globalen Kunden erfüllt.

• Gründungsjahr: 1994
• Standort : Vereinigte Staaten
• Hauptprodukte: System-in-Package (SiP), Multi-Chip Package (MCP), Chip Scale Package (CSP) und andere fortschrittliche Pakete.
• Branchen Betreut: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Computer, Automobilindustrie.