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PCB-Funktionen
Artikel Fähigkeit Artikel Fähigkeit
Vorlage Charge Material FR4 / Hi-Tg / Rogers / Halogenfrei / RCC PTFE / Nelco / Gemischte Laminierungsmaterialien
Anzahl der Schichten 2-64 L 2-58 L
Plattenstärke 0.5-17.5mm 0.6-10mm Oberflächenbehandlung HASL, HASL PB FREE Immersion Gold/Zinn/Silber Gold Fingerbeschichtung OSP, Immersion Gold + OSP
Anzahl der Schichten 2-64 L 2-58 L
Ringring – min 2-64 L 2-58 L
HDI-Typ 1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3 1+n+1 \ 2+n+2 Andere Techniken Blinde und vergrabene Vias / Stufenrille / Metallsubstrat / eingebetteter Widerstand / eingebetteter Kondensator / gemischter Druck / weiche und harte Kombination / Hinterbohrer / Stufengoldfinger
Abstand/Tracing – Min 2-64 L 2-58 L
Maximale Kupferschichtdicke 2-64 L 2-58 L
Heim Blendenverhältnis Vorlage Charge PCBA-Kapazität 31,5 Millionen Lötstellen/Tag
Maximale PCB-Größe 650mm X 1130mm 610mm X 1100mm PCBA-Produktionslinie 30Artikel
Impedanzkontrolle +/-5% +/-10%
PCB-Funktionen
mm
×
mm
N/A
mm
10

Sie können uns die Designdateien zusenden, wenn Sie sich für die Bestellung entscheiden. In der Produktionsphase: info@ntchip.com

*Für die Bare-Board-Herstellung erforderliche Dateien: PCB (Gerber), Pick Place, BOM

* Für die SMT-Montage erforderliche Dateien: PCB (Gerber), Pick Place, Stückliste (BOM) im Excel-Format (sowohl für Konsignations- als auch für schlüsselfertige Bestellungen).

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