PCB+SMT - 南天電子

製品ショー

PCB の機能

アイテム	容量		アイテム	容量
	レンプレート	バッチ	材料	FR4 / Hi-Tg / Rogers / ハロゲンフリー / RCC PTFE / Nelco / 混合ラミネート材料
レイヤー数	2-64 L	2-58 L	材料
板厚	0.5-17.5mm	0.6-10mm	表面処理	HASL、HASL PB FREE イマージョンゴールド/錫/シルバーゴールドフィンガーメッキ OSP、イマージョンゴールド + OSP
レイヤー数	2-64 L	2-58 L
アニュラーリング - 最小	2-64 L	2-58 L
HDIタイプ	1+n+1 \ 2+n+2 3+n+3	1+n+1 \ 2+n+2	その他のテクニック	ブラインド＆ベリードビア / ステップ溝 / 金属基板 / 内蔵抵抗 / 内蔵コンデンサ / 混圧 / ソフト＆ハードコンビネーション / バックドリル / ステップゴールドフィンガー
間隔/トレース - 最小	2-64 L	2-58 L
銅層の最大厚さ	2-64 L	2-58 L
家開口率	レンプレート	バッチ	PCBAの容量	3,150 万個のはんだ接合/日
最大PCBサイズ	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm	PCBA生産ライン	30条
インピーダンス制御	+/-5%	+/-10%

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