半田

はんだは、金属ワーク間に永久的な結合を作成するために使用される可融金属合金です。はんだの主な機能は、しっかりと取り付けられた部品の間の空間に溶けて流れ込むことで電気部品を接合し、冷却されて強力な電気的および機械的接続を形成することです。これは、電子機器の回路に必要な電気的連続性を確立する導電性接着剤として機能し、接続されたコンポーネント間で電子信号や電力を確実に分配できるようにします。はんだの特性には、接合される部品よりも低い融点、接合する材料を濡らす能力、およびその組成 (錫、鉛、銀、銅、またはその他の金属などの元素を含む) が含まれます。

はんだは、プリント基板 (PCB) の組み立て、配線、電子機器の構築のためにエレクトロニクス業界で広く使用されています。その主な特性は、電気伝導性、熱伝導性、耐久性であり、電子機器の信頼性と機能を確保するために不可欠です。さまざまな種類のはんだがさまざまな用途に合わせて作られていますが、環境や健康上の安全性への懸念から鉛フリーはんだが人気です。著名なはんだメーカーには、Kester、千住金属工業株式会社、Alpha Assembly Solutions などがあります。

画像
部品番号
メーカー
説明
問い合わせ
SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
SOLDER 1.2MM 100G
SOLDER WIRE/PLR .031" LB SPL
SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM
63/37 400 2% .022DIA 23AWG
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
SOLDER FLUX-CORED/275 63/37 .020
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
SOLDER SOLID WIRE .081" 20LB SPL
SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S
SOLDER FLUX-CORED/285 .062" 1LB
SOLDER 66 .031 20AWG 1LB
SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
SOLDER SOLID WIRE 24AWG 60/40
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 1400G
SOLDER PASTE SAC305 T5 500G
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .025
60/40C511 3C 1.63MM AF 2.5KG AM
SOLDER SOLID WIRE 14AWG 63/37
SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL
SOLDER FLUX-CORED/88 .062" 15LB
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G
SOLDER BAR 63/37 ULD FLO 10LB
SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" D
SOLDER 63/37 20AWG 1LB
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