半田

はんだは、金属ワーク間に永久的な結合を作成するために使用される可融金属合金です。はんだの主な機能は、しっかりと取り付けられた部品の間の空間に溶けて流れ込むことで電気部品を接合し、冷却されて強力な電気的および機械的接続を形成することです。これは、電子機器の回路に必要な電気的連続性を確立する導電性接着剤として機能し、接続されたコンポーネント間で電子信号や電力を確実に分配できるようにします。はんだの特性には、接合される部品よりも低い融点、接合する材料を濡らす能力、およびその組成 (錫、鉛、銀、銅、またはその他の金属などの元素を含む) が含まれます。

はんだは、プリント基板 (PCB) の組み立て、配線、電子機器の構築のためにエレクトロニクス業界で広く使用されています。その主な特性は、電気伝導性、熱伝導性、耐久性であり、電子機器の信頼性と機能を確保するために不可欠です。さまざまな種類のはんだがさまざまな用途に合わせて作られていますが、環境や健康上の安全性への懸念から鉛フリーはんだが人気です。著名なはんだメーカーには、Kester、千住金属工業株式会社、Alpha Assembly Solutions などがあります。

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部品番号
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SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 1LB S
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 5LB S
SOLDER WATER SOL .050" 16AWG 1LB
SOLDER FLUX-CORED/275 .025" 500G
SOLDER IN TUBE 1.2MM LEAD FREE
SOLDER RA 63/37 1 LB
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 750GM
SOLDER FLUX-CORED/331 63/37 .020
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
SOLDER RA .050" 16AWG 1LB
SOLDER NO-CLEAN 16AWG 63/37 1LB
SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .025
SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .010
SOLDER FLUX-CORED/44 .250 EZD
SOLDER 100G 1.2MM LEAD FREE
LOCTITE GC 3W SAC305T4 895V 52U
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
SOLDER SOLID WIRE .078" 20LB SPL
SOLDER FLUX-CORED/245 .020 1LB S
SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S
SOLDER PASTE NO CLEAN 600GM
SOLDER SPHERES SN63/PB37 .010" (
SOLDER 60/40 8AWG 1LB
SOLDER FLUX-CORED/44 .025" 500G
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 600GM
SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL
SOLDER FLUX-CORED/275 .015" 250G
SOLDER PASTE R231 ROSIN 500GM
SOLDER FLUX-CORED/44 63/37 .025"
 
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