半田

はんだは、金属ワーク間に永久的な結合を作成するために使用される可融金属合金です。はんだの主な機能は、しっかりと取り付けられた部品の間の空間に溶けて流れ込むことで電気部品を接合し、冷却されて強力な電気的および機械的接続を形成することです。これは、電子機器の回路に必要な電気的連続性を確立する導電性接着剤として機能し、接続されたコンポーネント間で電子信号や電力を確実に分配できるようにします。はんだの特性には、接合される部品よりも低い融点、接合する材料を濡らす能力、およびその組成 (錫、鉛、銀、銅、またはその他の金属などの元素を含む) が含まれます。

はんだは、プリント基板 (PCB) の組み立て、配線、電子機器の構築のためにエレクトロニクス業界で広く使用されています。その主な特性は、電気伝導性、熱伝導性、耐久性であり、電子機器の信頼性と機能を確保するために不可欠です。さまざまな種類のはんだがさまざまな用途に合わせて作られていますが、環境や健康上の安全性への懸念から鉛フリーはんだが人気です。著名なはんだメーカーには、Kester、千住金属工業株式会社、Alpha Assembly Solutions などがあります。

Search within results
Filter by Manufacturers
Apply
画像
部品番号
メーカー
説明
問い合わせ
SOLDER RA .031" 20AWG 1LB
SOLDER 63/37 20AWG 1LB
63/37 BAR SLDR 2LB +/- 0.2LB BAR
63/37 400 2% .015DIA 27AWG
SOLDER 1MM 100G
SOLDR BAR ULTRAPURE 63/37 1.66LB
SOLDER FLUX-CORED/331 .062" 18LB
SOLDER FLUX-CORED/44 .024" 500G
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
SOLDER FLUX-CORED/OR421 63/37.03
SOLDER FLUX-CORED/245 63/37 .025
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
SOLDER FLUX-CORED/44 .025" 1LB S
LOCTITE LF 318 97SCAGS885V 75G S
SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS
SOLDER SPHERES SN63/PB37 .022" (
SOLDER RA FLUX 27AWG 63/37 1LB
96SC C511 5C 0.81MM 0.5KG AM
SOLDER SOLID WIRE .062" 5LB SPL
SOLDERPASTE WATER SOLUABL 1000GM
SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 500G
SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
63/37 HYDRO-X 2% .032DIA 20AWG
SOLDER FLUX-CORED/245 .031" 1LB
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 4LB S
97SC C511 2% .064DIA 14AWG
 
12345 ... 39 Go to Page Go
電子部品インデックス
もっと
# 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

We value your privacy

Our website uses cookies to ensure you are getting the best browsing experience, serve personalized content, and analyze our traffic.
By clicking "Accept Cookies", you consent to our use of cookies. Privacy Policy