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IC, 트랜지스터용 소켓

IC(집적 회로)용 소켓과 트랜지스터는 반도체 장치와 회로 기판 사이에 안정적인 전기 인터페이스를 제공하도록 설계된 특수 커넥터입니다. 주요 기능은 IC와 트랜지스터를 쉽게 삽입하고 제거할 수 있도록 하여 납땜 없이도 편리한 테스트, 교체 또는 업그레이드를 촉진하는 것입니다. 이를 통해 시간을 절약할 수 있을 뿐만 아니라 납땜 시 과도한 열로 인해 반도체 장치가 손상될 위험도 줄어듭니다. 이러한 소켓은 광범위한 IC 및 트랜지스터를 수용할 수 있도록 디자인, 핀 수 및 크기가 다양하여 다양한 유형의 전자 회로와의 호환성을 보장합니다.

이러한 소켓의 주요 용도는 개발, 프로토타이핑 및 전자 산업의 생산 단계. 이는 테스트 및 측정 장비, 교육 키트, 전자 제품 개발의 설계 및 디버깅 단계와 같이 IC와 트랜지스터를 자주 교체해야 하는 환경에 특히 중요합니다. IC 및 트랜지스터용 고품질 소켓의 주요 특징은 높은 내구성, 내식성, 낮은 전기 저항 및 사용 편의성을 포함합니다. 신뢰할 수 있는 IC 및 트랜지스터용 소켓을 생산하는 것으로 알려진 제조업체로는 3M, Mill-Max Manufacturing Corp., TE Connectivity 및 Samtec이 있습니다.

영상
부품 번호
제조사
설명
문의
Mill-Max
CONN IC SKT DBL
RFQ
Preci-Dip
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
Mill-Max
SKT PGA WRAPOST
RFQ
Samtec, Inc.
CONN SOCKET PGA 114POS GOLD
RFQ
Aries Electronics, Inc.
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
Preci-Dip
PGA SOLDER TAIL
RFQ
Mill-Max
SKT CARRIER PGA
RFQ
Preci-Dip
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
RFQ
Mill-Max
SKT PGA WRAPOST
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
CNC Tech
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
RFQ
Mill-Max
CONN IC SKT DBL
RFQ
Aries Electronics, Inc.
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
Mill-Max
SKT CARRIER SOLDRTL
RFQ
Harwin
CONN SOCKET SIP 23POS GOLD
RFQ
Mill-Max
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
RFQ
Mill-Max
CONN IC SKT DBL
RFQ
Mill-Max
CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
Aries Electronics, Inc.
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
RFQ
Mill-Max
SKT CARRIER PGA
RFQ
Mill-Max
CONN HDR SOLDRTL
RFQ
Mill-Max
CONN IC SKT DBL
RFQ
Mill-Max
SKT PGA SOLDRTL
RFQ
Mill-Max
SKT PGA WRAPOST
RFQ
Preci-Dip
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
RFQ
Aries Electronics, Inc.
CONN SOCKET SIP 36POS GOLD
RFQ
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