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솔더 스텐실, 템플릿

솔더 스텐실 및 템플릿은 구성 요소를 배치하고 리플로우하기 전에 특정 위치에 솔더 페이스트를 일관되게 적용하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB) 조립에 사용되는 정밀 도구입니다. 이러한 제품은 정확한 양의 솔더 페이스트가 증착되어 정확하고 안정적인 전기 연결을 보장하는 데 기본이 됩니다. 주요 기능에는 전자 부품이 부착될 정확한 위치에 솔더 페이스트 도포를 안내하고 페이스트가 원치 않는 영역으로 퍼지는 것을 방지하여 솔더 브리징이나 약한 접합을 유발할 수 있는 것이 포함됩니다.

솔더 스텐실은 일반적으로 스테인리스 스틸 또는 폴리에스터 필름으로 만들어지며 다양한 페이스트 용량 요구 사항을 수용할 수 있도록 다양한 두께로 제공됩니다. 이러한 제품의 특징에는 특정 PCB 레이아웃에 맞게 맞춤 설계할 수 있는 기능과 수동 및 자동 솔더 페이스트 애플리케이션을 모두 지원하는 기능이 포함됩니다. 이는 특히 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정에서 고정밀 납땜을 달성하는 데 중요합니다. 납땜 스텐실 및 템플릿의 주요 제조업체로는 Chemtronics, Techspray, MG Chemicals 등이 있습니다.

영상
부품 번호
제조사
설명
문의
Chip Quik, Inc.
QFN-44 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
QSOP-28 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
DFN-6 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
TSSOP-38 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
LLP-48 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
QFN-32 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
TSOP-56II STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
RFQ
Chip Quik, Inc.
DFN-6 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SOIC-44 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
PLCC-16 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SSOP-36 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
POWERSSO-28 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
LLP-60 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SOT23-5/SC59-5/SC-74A STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
LLP-14 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
FPC/FFC SMT CONN STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
TO-263-5 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SSOP-16 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
CSP-16 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
MLP/MLF-40 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SOT23/TO-236 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
TSSOP-16-EXP-PAD STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
MSOP-10 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
SUPERSOT-8 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
QFP-208/QFP-208/RQFP-208 STENCI
RFQ
Chip Quik, Inc.
MLP/DFN-5 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
POWERSSO-36 STENCIL
RFQ
Chip Quik, Inc.
LGA-10 (0.4MM PITCH, 1.55X1.15MM
RFQ
Chip Quik, Inc.
QFN-20 STENCIL
RFQ
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