Thermisch – Klebstoffe, Epoxidharze, Fette und Pasten sind speziell formulierte Materialien, die die Wärmeleitfähigkeit in elektronischen Bauteilen verbessern, indem sie Lücken füllen und die Wärmeübertragung zwischen Oberflächen verbessern. Ihre Hauptfunktion besteht darin, die Wärme von empfindlichen Teilen wie CPUs, GPUs und Leistungstransistoren abzuleiten und so Überhitzung zu verhindern sowie Leistung und Langlebigkeit zu verbessern. Diese Produkte sorgen dafür, dass elektronische Geräte kühler und effizienter laufen, was für die Aufrechterhaltung der Systemstabilität und die Vermeidung von temperaturbedingten Ausfällen von entscheidender Bedeutung ist.
Diese Stoffe zeichnen sich durch ihre hohe Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolationseigenschaften und Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Hitze aus und werden in dünnen Schichten zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern aufgetragen. Sie werden in großem Umfang in der Elektronikindustrie eingesetzt, insbesondere in Computersystemen, LED-Leuchten und verschiedenen anderen elektronischen Geräten, die ein effektives Wärmemanagement erfordern. Konsistenz, einfache Anwendung und Aushärtezeiten variieren je nach Produkt, um den unterschiedlichen betrieblichen Anforderungen gerecht zu werden. Zu den führenden Herstellern der Branche, die diese Wärmemanagementlösungen herstellen, gehören Henkel, 3M, Dow Corning und Arctic Silver, die jeweils eine Vielzahl von Optionen bieten, um den unterschiedlichen Anforderungen des Technologiemarktes gerecht zu werden.