Wärmeleitpads und -folien sind Komponenten, die speziell für die Wärmeregulierung in elektronischen Geräten entwickelt wurden. Sie fungieren als leitfähiges Medium zwischen einer Wärmequelle, wie z. B. einem Prozessor, und einem Kühlkörper und erleichtern die Übertragung von Wärmeenergie, um eine optimale Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten. Diese Materialien sind weich und formbar, sodass sie sich an unebene Oberflächen anpassen und Luftlücken füllen können, wodurch eine effiziente Wärmeleitung gewährleistet wird. Sie sind besonders nützlich in Bereichen, in denen die Anwendung herkömmlicher Wärmeleitpasten nicht möglich ist oder wo die Wiederverwendbarkeit ein Faktor ist, da sie aufgetragen und entfernt werden können, ohne Rückstände zu hinterlassen.
Die Hauptanwendungen von Wärmeleitpads und -folien umfassen ihre Anwendung in elektronischen Kühlsystemen für Computer, Spielkonsolen und verschiedene Industriemaschinen, in denen elektronische Komponenten erhebliche Wärme erzeugen. Ihre Eigenschaften, wie Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung, Widerstandsfähigkeit gegen Zersetzung und verschiedene Dicken, sind ausschlaggebend für ihre Eignung für unterschiedliche Situationen. Pads mit hoher Wärmeleitfähigkeit werden für Hochleistungskomponenten bevorzugt, bei denen übermäßige Wärme ein Problem darstellt. Einige namhafte Hersteller von Wärmeleitpads und -folien sind 3M, T-Global Technology, Henkel, Fujipoly und Bergquist.