As almofadas e folhas térmicas são componentes projetados especificamente para gerenciar o calor dentro de dispositivos eletrônicos. Eles atuam como um meio condutor entre uma fonte de calor, como um processador, e um dissipador de calor, facilitando a transferência de energia térmica para ajudar a manter uma temperatura operacional ideal. Esses materiais são macios e maleáveis, permitindo que se adaptem a superfícies irregulares e preencham lacunas de ar, garantindo uma condução de calor eficiente. São particularmente úteis em espaços onde a aplicação tradicional de pasta térmica não é viável ou onde a reutilização é um fator importante, pois podem ser aplicados e removidos sem deixar resíduos.
Os principais usos das almofadas e folhas térmicas incluem a sua aplicação em sistemas de refrigeração eletrônica para computadores, consoles de jogos e diversas máquinas industriais onde os componentes eletrônicos geram calor significativo. Suas características, como condutividade térmica, isolamento elétrico, resistência à degradação e diversas espessuras, são fundamentais para determinar sua adequação a diferentes situações. Almofadas de alta condutividade térmica são preferidas para componentes de alto desempenho onde o calor excessivo é uma preocupação. Alguns fabricantes notáveis de almofadas e folhas térmicas incluem 3M, T-Global Technology, Henkel, Fujipoly e Bergquist.