Térmico: los adhesivos, epoxis, grasas y pastas son materiales especialmente formulados que se utilizan para mejorar la conductividad térmica dentro de los componentes electrónicos al llenar los espacios y mejorar la transferencia de calor entre superficies. Su función principal es disipar el calor lejos de las partes sensibles, como CPU, GPU y transistores de potencia, evitando así el sobrecalentamiento y mejorando el rendimiento y la longevidad. Estos productos garantizan que los dispositivos electrónicos funcionen a menor temperatura y de manera más eficiente, lo cual es crucial para mantener la estabilidad del sistema y prevenir fallas relacionadas con la temperatura.
Caracterizadas por su alta conductividad térmica, propiedades de aislamiento eléctrico y resistencia a factores ambientales como la humedad y el calor, estas sustancias se aplican en finas capas entre fuentes de calor y disipadores de calor. Se utilizan ampliamente en la industria electrónica, particularmente en sistemas informáticos, luces LED y otros dispositivos electrónicos que requieren una gestión térmica eficaz. La consistencia, la facilidad de aplicación y los tiempos de curado varían entre los productos para adaptarse a los diferentes requisitos operativos. Los fabricantes líderes en la industria que producen estas soluciones de gestión térmica incluyen Henkel, 3M, Dow Corning y Arctic Silver, cada uno de los cuales ofrece una variedad de opciones para satisfacer las diversas necesidades del mercado tecnológico.